Universidad de Illinois (USA) han desarrollado eléctrica a partes de él que la
hayan perdido por alguna rotura.
En la actualidad, un fallo de esta naturaleza
obliga a cambiar el chip, y son errores cada vez más comunes debido al
aumento de densidad con que...
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Universidad de Illinois (USA) han desarrollado eléctrica a partes de él que la
hayan perdido por alguna rotura.
En la actualidad, un fallo de esta naturaleza
obliga a cambiar el chip, y son errores cada vez más comunes debido al
aumento de densidad con que se fabrican estos dispositivos.
El invento consiste en colocar unas microcápsulas de metal líquido, de unos 10
micrones de diámetro, encima de las zonas del chip que realizan la conducción
eléctrica.
Si se produce una rotura en el material conductor el metal líquido se
desliza en la brecha en microsegundos.
En las pruebas un 90 por ciento de los
chips dotados de este mecanismo se autorrepararon recuperando un 99 por
ciento de la conductividad original.
La principal aplicación podría
estar en vehículos o
instrumentos militares o
espaciales, donde los circuitos
electrónicos no pueden ser
reemplazados o reparados.
Una gran ventaja de este
sistema es que es localizado y
autónomo.
O sea, las
microcápsulas solamente
rompenenaquellos
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