タブレットドリル加工におけるレーザーの使用法

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タブレットドリル加工にタブレットドリル加工にタブレットドリル加工にタブレットドリル加工におけるレーザーの使用法おけるレーザーの使用法おけるレーザーの使用法おけるレーザーの使用法 産業用レーザーのほぼすべてのタイプは簡単にタブレット掘削に必要な サイズと公差の穴を生成することができます。従って、レーザ光源の主 な選択基準には、サポート可能なスループット速度です。これに二次的 にはそのような運用コストや稼働時間などの考慮事項です。タブレット 掘削のための最大の達成可能なスループット速度は、いくつかのレーザ ーの特性に影響されます。すべての他の要因が等しい場合たとえば、出 力波長レーザーを使用してスループットの増加は、よく処理される物質 によって吸収される。また、被加工 材の高吸収は有意なレーザパワーはそれが損傷を引き起こす可能性のデ リバリーシステム、内の他の層に貫通しないことが保証されます。ドラ ッグデリバリーシステムに使用される有機材料は、ほぼすべて、このタ スクのために一致している、10. 6µmの波長での公称出力と赤外線なの で、二酸化炭素（CO2）レーザー、で強い吸収が表示されます。 YAG ：これとは対照的に、多くの有機物は、Ndに基づいて、産業用レーザ の近赤外出力波長（1. 06µm）の時に透過的です。実用的な観点から、 産業用CO2レーザーは、優れた信頼性特性と低消耗品コストを提供す る非常に成熟した技術を表しています。実際に、彼らは産業用レーザー の他のタイプよりもワット当たりの低コスト全体を提供する。ほとんど の有機物は、深紫外でも強く吸収であるため、エキシマレーザーを使用 して処理することができます。しかし、紫外線での材料除去のメカニズ ムは、可視、赤外に比べて大幅に異なっている。特に、可視、赤外レー ザーは、熱プロセスで材料を取り除く。対照的に、深紫外レーザーは、 直接photoablationと呼ばれるプロセスで材料を噴霧、原子間結合を破 る。一般に、加熱は、より良い高速タブレットの掘削に適した前者の方 法を作り、はるかに高速photoablationより材料を除去する。 Photoabla tionは除去される材料の量のどちらかが小さい場合や、処理速度が二次 的な問題であるとなっている高精度のアプリケーションに、より有利で ある。 現在のと Less