SARA JULIETH IBAÑEZ PEREZ 10-02
Dual in-line package
DIP, o Dual in-line package por sus siglas en inglés, es una forma de
encapsulamiento común en la construcción de circuitos integrados.
La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines,...
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SARA JULIETH IBAÑEZ PEREZ 10-02
Dual in-line package
DIP, o Dual in-line package por sus siglas en inglés, es una forma de
encapsulamiento común en la construcción de circuitos integrados.
La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la
cantidad de éstos depende de cada circuito.
Por la posición y
espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos
para construir prototipos en tablillas de protoboard.
Concretamente, la
separación estándar entre dos pines o terminales es de 0.
1“(2.
54 mm).
La nomenclatura normal para designarlos es DIPn, donde n es el número
de pines totales del circuito.
Por ejemplo, un circuito integrado DIP16
tiene 16 pines, con 8 en cada fila.
Dada la actual tendencia a tener
circuitos con un nivel cada vez más alto de integración, los paquetes DIP
están siendo sustituidos en la industria por encapsulados de Tecnología
de montaje superficial, (conocida por las siglas SMT Surface-mount
tecnología o SMD Surface-mount D
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